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第788章 第三代半导体,相持阶段

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在这种情况下,李凯把目光瞄向了第三代半导体,与时代科技研究院、以及恒美科技、时代IC制造(集团)深城公司、BOD汽车等合作,积极研发碳化硅(SiC)材料的应用。

现在,到了正式实施产业化的阶段。

“哦?你们已经进展到了这个程度了?我这边肯定会无条件支持你的,只不过你还是要悠着点,别把步子迈得太大。”

萧白有点小惊讶,第三代半导体技术近年来倒是炒得火热,但终究是雷声大雨点小,产业化进程并不顺利。

总结原因就是,虽然第三代半导体在禁带宽度、高击穿电场强度、高饱和电子漂移速率、高热导率等方面有着巨大的优势,但也存在价格高昂、应用场景相对有限,存量很低的缺点。

比如像(碳化硅)SiC器件,只是在电动汽车领域表现效果很好,但在其他领域表现就很一般,考虑到价格因素,应用场景就很狭窄。

所以说,第三代半导体的发展情景很光明,但眼下来说,还需要解决成本的问题,应用规模只能是一步一步慢慢提高。

“好的,萧董,我会谨慎从事的。”

李凯和萧白聊了半个多小时就挂了机。

过了两天。

王川富和李凯一同来到了蓉城。

“萧董,这是公司的具体发展计划,请你过目。”

萧白在办公室见了两人,李凯第一时间就拿出来了SiC项目的总体方案。

目前,国内能够大规模生产SiC晶圆的厂商并不多,恒美科技就是其中的佼佼者。

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