下午的时候，胡宗耀等人来到了星环科技的实验室生产线，此时谭小松等人正带着技术研发人员在验证这种立体晶体管的工艺流程。

“胡部长，现在我们已经完成了这种立体MOS晶体管的制备工艺，现在正在验证三栅极晶体管的制备工艺……”

谭小松一脸激动地向胡宗耀介绍着实验生产线正在研发的多种立体晶体管。

芯片内部的晶体管是没有电感、电阻这些容易产生热量的器件，并且晶体管种类比较多，谭小松等人按照周晓东设计的立体晶体管种类研发编制具体的制备工艺，这些工艺都是按照周晓东之前亲自编制的那套工艺进行了改动。

此时谭小松还电子显微镜设备将一颗试制中的内部芯片结构图像向胡耀宗等人进行了展示。

胡耀宗看到图像当中密密麻麻造型奇特的晶体管样子后也是两眼放光：“这些晶体管的制程工艺现在你们能做到多少微米了？”

谭小松开口说道：“现在我们研发的是都是零点三五微米工艺，差不多到今年年底的时候我们就可以将处理器芯片内部微电路需要的晶体管种类都做完，这些立体晶体管制备的工艺就会固化下来，也意味着我们掌握了零点三五微米的数字逻辑器件制程工艺。”

“好呀好呀！”

胡宗耀高兴地说道：“我们国内自己终于快掌握先进的制程工艺技术了！”

此时他看了周晓东一眼，说道：“你不是说你们找到了那种顺利实现制程工艺升级的方法吗？我怎么没看到？”

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