周晓东提出来的多重曝光工艺技术构想提出来后，力晶科技公司这边的技术团队这段时间顿时如同打了鸡血一般立即展开这种技术验证测试，一开始当然是拿了简单的分立器件来做实验，重新设计了光罩和更改工艺流程，没日没夜地赶工，终于制备出了更小的晶体管出来！

通过力晶科技公司的自己内部的测试验证，证明周晓东提出来的这种多重曝光光刻工艺是完全可行的，而且还可以进一步将制程工艺提升到零点三五微米的水平！

这个重大的进展也是让力晶科技公司的技术研发团队上下无比激动兴奋，张振宇也是立即向电子工业部进行了报喜。

电子工业部方面也是派出了一批微电子方面的技术专家团到力晶科技公司对这种制程工艺进行审核验收。

听到这个好消息，周晓东自然是大为高兴的，毕竟力晶科技公司的制程工艺提升对雅迪电子科技公司来说也是非常有好处的。

在周晓东的前世记忆当中，国内的晶圆差不多在五年后才将存储器的制程工艺提升到零点二五微米，逻辑器件的工艺更加落后，只掌握零点六微米的制程工艺。

现在国际上主流的逻辑器件制程工艺是零点三五微米，最先进的是零点二五微米制程工艺，现在力晶科技公司利用这种技术一下子将自身晶体管的制程工艺提升了近两代，这件事在电子工业部看来自然是一件非常大的事情。

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